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乐竞鸿远电子:大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品实现小批量供货

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  • 发布时间:2024-10-01
  • 访问量:254

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乐竞鸿远电子近日在接受投资者调研时称,在民用领域,大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品已完成部分研发和定型,并实现小批量供货。同时,车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证,并实现了小批量供货。

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